挠性覆铜箔材料由铜箔与柔性介质基材形成复合结构，铜箔与基材之间的结合强度直接影响线路加工、焊接及长期使用可靠性。剥离强度试验通过将规定宽度的铜箔从基材表面连续剥离，测定界面分离所需要的力，用于评价铜箔附着能力以及热处理、温度循环等环境作用后的界面稳定性。
一：剥离强度试验目的
在FPC制造过程中，挠性覆铜箔材料会经历蚀刻、热压、焊接及多次温度变化。如果铜箔与介质层之间的结合力不足，可能出现线路起翘、局部脱铜、分层甚至电路失效。
剥离强度试验主要用于：
- 验收态附着力评价：测定未经特殊环境处理的初始铜箔结合能力。
- 热处理后评价：判断浮焊或高温作用后界面结合性能是否下降。
- 温度循环评价：分析冷热交替对铜箔与基材界面的影响。
- 材料配方比较：比较不同胶黏体系、基材和铜箔处理方式。
- 批次质量控制：监测FCCL材料铜箔附着性能的一致性。
- 失效分析：辅助判断FPC出现起铜、脱层或线路翘起的原因。
剥离强度反映的是铜箔与基材复合结构的界面性能，不等同于铜箔自身的拉伸强度。测试时需要保证剥离宽度、角度、速度和试样处理条件一致。
二：试验方法
验收态剥离强度
按照规定制作带状铜箔试样，将基材可靠固定，并预先剥开一定长度的铜箔。通过拉伸装置按规定角度和速度连续剥离，记录稳定剥离阶段所需的力，并按照规定宽度换算剥离强度。
浮焊处理后剥离强度
试样经过规定的热处理或浮焊条件后，冷却并检查是否存在起泡和分层，再按照规定方式进行剥离测试。该方法用于评价材料经焊接热应力作用后的界面结合稳定性。
温度循环后剥离强度
将试样按照规定条件进行冷热温度循环，再测定铜箔剥离强度，通过处理前后结果变化评价界面耐温度变化能力。
| 试验类型 | 评价重点 |
|---|---|
| 验收态剥离 | 材料初始铜箔附着能力 |
| 浮焊后剥离 | 焊接热应力后界面稳定性 |
| 温度循环后剥离 | 冷热循环作用后的附着性能保持能力 |
| 不同方向剥离 | 分析材料纵向、横向或加工方向差异 |
剥离过程中应保持剥离角度稳定，并避免铜箔自身发生异常撕裂。若铜箔断裂而不是界面连续剥离，需要依据标准判断数据有效性。
三：相关标准
挠性覆铜箔剥离强度具有针对性较强的材料试验方法，应依据挠性印制电路覆铜材料相关标准执行。
| 标准 | 主要内容 |
|---|---|
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法，包含剥离强度试验 |
| GB/T 2036 | 印制电路相关术语 |
| GB/T 4722 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板相关试验方法 |
| IPC相关覆铜材料试验方法 | 可根据产品规范进行铜箔附着性能评价 |
GB/T 13557中的剥离强度项目覆盖验收态及规定环境处理后的测试要求。不同材料规格和客户技术条件可能对铜箔宽度、处理状态和结果判定有进一步要求，检测前需要明确执行版本和产品规范。
四：试验流程
- 确认样品：记录基材种类、铜箔类型、铜箔厚度、单双面结构及材料方向。
- 确定测试状态：选择验收态、浮焊后、温度循环后或多条件对比。
- 制作试样：按照标准形成规定宽度的铜箔导体条。
- 环境处理：需要时按照规定实施烘烤、浮焊或温度循环。
- 外观检查：观察样品是否出现起泡、翘曲或分层。
- 预剥铜箔：将铜箔端部从基材上剥离出规定夹持长度。
- 固定基材：将试样固定于适用夹具或剥离装置，保持稳定剥离角度。
- 实施剥离：按照规定速度连续拉伸铜箔并记录剥离力。
- 计算结果：根据有效铜箔宽度和稳定剥离力计算剥离强度。
- 观察界面：记录界面残留、铜箔断裂及基材损伤等失效特征。
试样加工质量会显著影响结果。如果铜箔边缘受到刻蚀损伤、划伤或局部缺口，剥离过程中可能发生铜箔撕裂，从而无法真实反映界面结合强度。
五：第三方试验服务
第三方挠性覆铜箔剥离强度试验可用于FCCL材料进料检验、供应商比较、配方开发、FPC加工验证以及失效分析。针对不同产品，可通过设置多种环境预处理条件评估界面可靠性。
常见试验服务包括：
- 验收态铜箔剥离强度；
- 浮焊处理后剥离强度；
- 温度循环后剥离强度；
- 纵向和横向附着力对比；
- 不同铜箔厚度或基材结构比较；
- 环境处理前后强度保持率分析；
- 铜箔、胶层和基材界面破坏观察；
- 不同批次FCCL材料一致性评价。
用于研发时，可以将剥离强度与尺寸稳定性、弯曲疲劳和热应力性能结合，建立更完整的挠性覆铜材料评价体系。
六：附着力结果分析
剥离强度越高，通常说明在相同标准条件下铜箔从介质基材上分离所需要的力越大。但材料可靠性仍需结合热处理后的保持情况和实际破坏位置分析。
| 结果现象 | 分析方向 |
|---|---|
| 初始剥离强度较高 | 表明验收态铜箔与基材结合较稳定 |
| 浮焊后强度明显下降 | 应关注高温作用导致的胶层或界面变化 |
| 温度循环后下降明显 | 可能与不同材料热膨胀不匹配和界面疲劳有关 |
| 铜箔自身撕裂 | 可能说明铜箔成为薄弱环节，需判断结果有效性 |
| 基材表面明显损伤 | 说明破坏可能进入介质层而非单纯界面分离 |
| 同一试样剥离力波动大 | 需关注涂胶均匀性、界面缺陷和局部加工状态 |
如果材料初始附着力合格，但经过浮焊或温度循环后明显衰减，说明其长期热可靠性可能存在风险，因此电子材料评价中通常不宜只看验收态数据。
七：总结
挠性覆铜箔剥离强度试验用于评价铜箔与柔性介质基材之间的结合能力，可进行验收态、浮焊处理后和温度循环后测试。可靠结果依赖规范的铜箔试样、稳定剥离角度、规定速度以及准确的环境预处理。对于FPC材料选型，应同时关注初始剥离强度、环境处理后的保持情况和实际界面破坏模式。
关于广州德恺检测
广州德恺检测从事第三方检测、材料检测、成分分析及EMC检测相关业务，所属集团具备CNAS、CMA资质，在全国各地设有分部，拥有10年检测经验。针对挠性覆铜箔及FPC相关材料，可结合材料结构、加工工艺和适用标准进行界面附着性能检测需求分析和方案确认。
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