专业C-SAM超声波扫描显微镜检测服务
利用高频超声波技术，专业探测塑封微电子器件、材料界面的微小脱层、内部裂纹及微观空洞（Void）。 具体检测项目、适用标准和报告用途将在委托前确认。
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核心检测项目
| 界面脱层与空洞检测 | |||
|---|---|---|---|
| 塑封料与芯片脱层 | 基板与封装体分层 | 微观空洞(Void)检测 | 空洞率自动计算 |
| 底部填充胶缺陷 | 晶圆键合质量评估 | 多层材料粘合检查 | 引线框架分层扫描 |
| 内部裂纹与厚度测量 | |||
|---|---|---|---|
| 硅片内部微裂纹 | 封装体表面及内部裂纹 | MLCC内部断裂检查 | 热应力损伤评估 |
| 多层封装厚度测量 | 缺陷深度定位 | 结合面致密性成像 | 不同材质声阻抗分析 |
| 扫描模式与应用场景 | |||
|---|---|---|---|
| A-Scan深度分析 | B-Scan截面成像 | C-Scan平面透视 | T-Scan穿透扫描 |
| 芯片失效无损初筛 | PCBA焊接界面评估 | IGBT模块质量监控 | 高频超声检测报告 |
服务范围
芯片全流程验证服务
存储与逻辑器件测试
功率器件专项评估
射频与高速接口能力
车规电子导入支撑
工业控制场景适配
封装与模组协同验证
失效定位与整改闭环
量产放行质量评估
验收与投标报告支撑
研发质量团队联合服务
多节点项目交付管理
应用场景
界面分层与脱层
微观空洞检测
内部裂纹与损伤
结合面致密性
内部结构厚度
缺陷深度定位
芯片封装失效排查
IGBT模块焊接评估
晶圆键合质量检查
底部填充空洞排查
PCB/PCBA分层分析
陶瓷电容内部裂纹
核心优势
服务交付优势
对界面分层和气泡极其敏感，检出率高
多种扫描模式(A/B/C/T-Scan)结合，精确定位深度
非破坏性测量多层封装结构厚度
评估异质材料结合界面的致密性
适用于芯片封装、晶圆键合、PCB板等多种场景
客户常见风险与痛点
X-Ray难以发现微小的分层和极薄的空气隙
底部填充胶(Underfill)内部空洞无法有效识别
无法准确判定缺陷所在的具体深度层级
晶圆键合质量缺乏无损且高效的评估手段
多层结构内部裂纹极易漏检
界面脱层
超声波扫描
空洞率计算
深度定位
C-SAM超声波扫描显微镜检测服务流程
样品前处理与预检
探头频率与焦距选择
超声波水浸扫描
各层级回波信号分析
图像处理与缺陷标注
C-SAM检测报告输出
部分执行标准
GB/T 26593 无损检测超声
GB/T 11345 超声波探伤
GJB 548B 微电子器件方法
JEDEC J-STD-035 声学显微镜
MIL-STD-883 方法2030
IPC/JEDEC J-STD-020
ASTM E2580 超声波扫描显微镜
IPC-TM-650 超声波检测
EIA-JESD22-B112 塑料封装超声
Q/RC 001 芯片脱层检测规范
AEC-Q100 汽车电子可靠性
企业超声波扫描规范
常见问题
C-SAM和X-Ray有什么区别？
X-Ray主要看密度差异，适合看金属线、气孔；C-SAM对声阻抗差异敏感，极擅长看分层、脱层和极薄的裂纹。
测试时样品必须泡在水里吗？
是的，超声波需要水作为耦合剂来传导高频信号，对水敏感的样品需提前说明以做防水处理。
可以测出空洞占总面积的比例吗？
可以，软件可以精确计算出扫描区域内的空洞率（Void面积占比）。
什么样的情况测不出？
表面极度粗糙、有极厚空气层阻挡或内部结构过于复杂的样品可能会导致超声波衰减严重而无法成像。
立即获取C-SAM超声波扫描显微镜检测方案
请提交产品/项目名称、应用场景、目标用途（投标/验收/入网/量产/整改）及联系方式。工程师将在工作时间优先对接并提供可执行测试方案与报价口径。
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