核心检测项目
| 电性能与功能验证 | |||
|---|---|---|---|
| 直流参数测试 | 交流参数测试 | 时序功能测试 | 接口协议测试 |
| 低功耗模式验证 | 边界条件验证 | 批次一致性评估 | 异常工况模拟 |
| 可靠性与寿命评估 | |||
|---|---|---|---|
| 高低温循环 | 高温工作寿命 | 温度冲击试验 | 湿热偏压试验 |
| ESD/EOS评估 | 闩锁测试 | 封装可靠性 | 整改复测验证 |
| 失效分析与项目交付 | |||
|---|---|---|---|
| 失效定位分析 | 切片与形貌分析 | 根因追溯报告 | 对标样品分析 |
| 投标资料匹配 | 验收报告口径 | 量产放行支持 | 供应链风险评估 |
服务范围
芯片全流程验证服务
存储与逻辑器件测试
功率器件专项评估
射频与高速接口能力
车规电子导入支撑
工业控制场景适配
封装与模组协同验证
失效定位与整改闭环
量产放行质量评估
验收与投标报告支撑
研发质量团队联合服务
多节点项目交付管理
应用场景
故障复现验证
显微结构分析
电学异常定位
切片分析
X-Ray无损检测
焊点失效评估
材料劣化分析
过应力损伤判断
多样品对比
整改方案验证
根因报告输出
跨团队技术答疑
核心优势
服务交付优势
多学科联合定位失效根因，提高结论可信度
可结合工艺与应用场景进行复现场景验证
输出可执行整改建议与优先级
支持客户、供应商、研发三方技术对齐
复测闭环确保整改结果可量化
客户常见风险与痛点
故障样本少且现象复杂，难以一次定位
仅有表面结论无法推动整改
跨部门对根因判断分歧大
整改方向缺少数据支撑
同类问题反复出现未形成预防机制
根因定位
多学科联测
整改闭环
预防复发
失效分析服务流程
故障信息收集
初筛与复现
深度分析路径
根因证据固化
整改验证复测
报告与会议输出
部分执行标准
AEC-Q100 集成电路可靠性
JEDEC JESD22 环境试验
MIL-STD-883 微电子试验
GB/T 2423 环境试验方法
IEC 60749 半导体器件试验
JESD47 集成电路应力测试标准
ISO 26262 功能安全
IPC/JEDEC J-STD-020 回流焊规范
IPC-9701 互连可靠性
J-STD-033 湿敏器件管理
AQG 324 汽车电子零件规范
企业技术规范与客户标准
常见问题
失效分析需要准备哪些资料？
建议提供失效现象、使用工况、历史批次与同批对照样品。
能否先做无损分析？
支持，先无损再破坏分析，尽量保留样品证据。
是否提供整改建议？
提供根因对应整改建议，并可安排复测确认。
报告适用于质量会议吗？
支持，报告可用于内部质量复盘和客户沟通。
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