核心检测项目
| 电性能与功能验证 | |||
|---|---|---|---|
| 直流参数测试 | 交流参数测试 | 时序功能测试 | 接口协议测试 |
| 低功耗模式验证 | 边界条件验证 | 批次一致性评估 | 异常工况模拟 |
| 可靠性与寿命评估 | |||
|---|---|---|---|
| 高低温循环 | 高温工作寿命 | 温度冲击试验 | 湿热偏压试验 |
| ESD/EOS评估 | 闩锁测试 | 封装可靠性 | 整改复测验证 |
| 失效分析与项目交付 | |||
|---|---|---|---|
| 失效定位分析 | 切片与形貌分析 | 根因追溯报告 | 对标样品分析 |
| 投标资料匹配 | 验收报告口径 | 量产放行支持 | 供应链风险评估 |
服务范围
芯片全流程验证服务
存储与逻辑器件测试
功率器件专项评估
射频与高速接口能力
车规电子导入支撑
工业控制场景适配
封装与模组协同验证
失效定位与整改闭环
量产放行质量评估
验收与投标报告支撑
研发质量团队联合服务
多节点项目交付管理
应用场景
晶圆级测试
封装可靠性
逻辑芯片
存储器件
功率半导体
射频器件
车规半导体
工业半导体
医疗半导体
服务器芯片
封测失效追因
量产导入验证
核心优势
服务交付优势
半导体专项工程师对接，方案更贴近工艺环节
支持晶圆到封装到应用的链路验证
可联动EMC与材料分析形成闭环
兼顾研发样品与量产批次评估
支持客户审核与验收资料交付
客户常见风险与痛点
封装与应用工况差异导致失效难复现
跨环节数据分散，问题追溯慢
批次一致性风险在量产后放大
测试计划与交付节点冲突
整改效果缺乏量化证明
晶圆封测
跨环节验证
失效闭环
量产导入
半导体检测服务流程
应用与工艺梳理
测试矩阵制定
样品与批次分组
测试与失效分析
整改复测闭环
报告交付评审
部分执行标准
AEC-Q100 集成电路可靠性
JEDEC JESD22 环境试验
MIL-STD-883 微电子试验
GB/T 2423 环境试验方法
IEC 60749 半导体器件试验
JESD47 集成电路应力测试标准
ISO 26262 功能安全
IPC/JEDEC J-STD-020 回流焊规范
IPC-9701 互连可靠性
J-STD-033 湿敏器件管理
AQG 324 汽车电子零件规范
企业技术规范与客户标准
常见问题
半导体方案是否支持封测企业场景？
支持，可按封测流程定制可靠性与失效分析方案。
是否可以做批次一致性评估？
支持，可对多批次样品进行平行对比与风险评估。
能否联动EMC和材料测试？
支持，适合整机导入阶段的综合验证需求。
报告可用于客户审核吗？
可用于项目评审、供应链审核和验收归档。
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