温度变化试验
温度变化试验通过快速温度切换考核产品在热冲击条件下的物理完整性和功能稳定性，与温度循环试验的失效机理不同。本文依据GB/T 2423.22和GJB 150.5A，系统说明快速温度变化与温度循环两类方法的区别、转换时间和循环次数选取、焊点开裂和密封失效等典型失效模式、试验流程及第三方检测服务，帮助工程师正确选择试验类型并解读热冲击耐受评价数据。
温度变化试验
电工电子产品温度变化试验
电工电子产品温度变化试验通过在规定高温与低温条件之间进行周期切换，使电子元器件、模块、控制器、仪器和整机经历反复热胀冷缩作用，用于发现焊点疲劳、封装开裂、密封失效、连接松动及参数漂移等问题。本文结合GB/T 2423.22-2012介绍温度循环、转换方式、停留时间、试验流程及热冲击耐受性能评价方法。
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