SEM 和 TEM 有什么区别？
SEM 更适合表面形貌和微区元素，TEM 更适合透射观察纳米结构和晶格信息。
核心检测项目
SEM 表面形貌 断口分析 粒径和分布观察 EDS 元素分析 FIB 定点切割 FIB 截面制备 芯片截面观察 薄膜及层间结构观察 TEM 形貌 明场和暗场 STEM HAADF-STEM 晶格和界面观察 薄膜厚度 纳米结构 选区电子衍射 元素分布分析
SEM/FIB 模块
- SEM 表面形貌
- 断口分析
- 粒径和分布观察
- EDS 元素分析
- FIB 定点切割
- FIB 截面制备
- 芯片截面观察
- 薄膜及层间结构观察
TEM/STEM 模块
- TEM 形貌
- 明场和暗场
- STEM
- HAADF-STEM
- 晶格和界面观察
- 薄膜厚度
- 纳米结构
- 选区电子衍射
- 元素分布分析
样品制备模块
- 粉末样品
- 块体样品
- 薄膜样品
- 芯片样品
- 截面样品
- FIB 薄片制备
- 是否导电
- 是否易氧化
- 是否含磁性
- 目标观察位置
适用样品
半导体样品
金属材料
陶瓷材料
粉体材料
薄膜材料
芯片样品
截面样品
纳米材料
检测参数/方法/标准表
| 模块 | 可看内容 | 输出 | 样品关注点 |
|---|---|---|---|
| SEM/EDS | 表面形貌、断口、元素 | 图片、谱图、面分布 | 导电性、表面状态、目标区域 |
| FIB | 定点截面、层间结构 | 截面图和位置说明 | 目标位置和保护层需求 |
| TEM/STEM | 晶格、界面、纳米结构 | 高分辨图片、衍射或元素分布 | 薄片制备和样品稳定性 |
具体检测项目、标准及报告资质以实验室实际能力范围和工程师确认结果为准。
样品要求
样品类型
目标观察位置
是否导电
是否易氧化
是否含磁性
是否需要截面或薄片
目标放大倍数
检测交付内容
原始图片
标尺和放大倍数
元素谱图或面分布
截面图
薄膜厚度数据
观察位置说明
分析报告
服务流程
1
提交需求
2
确认项目和标准
3
确认样品要求
4
寄样或送样
5
检测执行与沟通
6
报告交付
为什么选择我们
第三方检测技术服务，按样品、用途和标准确认检测路径
工程师协助确认执行标准、样品状态和关键参数
支持寄样与项目进度沟通，便于研发、质量和采购团队协同
可根据产品用途匹配测试方案，减少重复送样和补测
提供规范检测数据、测试条件记录和报告交付
多类检测项目可协同安排，适合组合测试和失效追因
常见问题 FAQ
哪类样品需要喷金？
非导电样品可能需要导电处理，具体取决于观察目的和样品要求。
FIB 能否定点切到指定位置？
可根据样品定位信息和目标区域评估定点制样。
TEM 样品为什么需要很薄？
电子束需穿透样品，TEM 样品通常需要制备成足够薄的区域。
是否可以测量薄膜厚度？
可以通过截面观察等方式评估薄膜或层间厚度。
能否提供元素面分布？
可根据设备和样品状态提供 EDS 或相关元素分布数据。
图片是否包含原始数据？
可按项目需求交付图片、标尺、谱图和报告。
样品制备是否单独收费和计时？
制样复杂度会影响周期和费用，需在方案阶段确认。
相关检测服务
底部咨询表单
- 电话咨询：400 807 7009
- 微信咨询：扫码或提交表单后由工程师对接
- 具体检测项目、标准及报告资质以实验室实际能力范围和工程师确认结果为准。
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