HAST、PCT 和 THB 有什么区别？
三者应力条件和偏置要求不同，需按器件类型和目标标准确认。
适用产品
集成电路
MCU
存储器
模拟芯片
传感器
MOSFET
IGBT
功率模块
光电器件
封装器件
检测参数/方法/标准表
| 模块 | 典型项目 | 主要输出 | 客户需确认 |
|---|---|---|---|
| 湿热与温循 | HAST、PCT、THB、TCT | 应力条件、读点和失效记录 | 样品数量、电性判定、测试板 |
| 寿命与电性 | HTOL、TDDB、WLR、EM | 初始/中间/最终电性数据 | 测试程序、偏置条件、温度等级 |
| 功率器件 | HTRB、H3TRB、功率循环 | 应力条件、循环数据和异常记录 | 器件规格、散热、驱动和判定规范 |
具体检测项目、标准及报告资质以实验室实际能力范围和工程师确认结果为准。
样品要求
器件型号
封装形式
芯片用途
目标标准
样品数量
测试条件
判定规范
电性测试程序或测试板需求
检测交付内容
测试方案和分组
初始/中间/最终电性记录
可靠性应力条件
失效样品记录
异常说明
数据汇总与报告
服务流程
1
提交需求
2
确认项目和标准
3
确认样品要求
4
寄样或送样
5
检测执行与沟通
6
报告交付
为什么选择我们
第三方检测技术服务，按样品、用途和标准确认检测路径
工程师协助确认执行标准、样品状态和关键参数
支持寄样与项目进度沟通，便于研发、质量和采购团队协同
可根据产品用途匹配测试方案，减少重复送样和补测
提供规范检测数据、测试条件记录和报告交付
多类检测项目可协同安排，适合组合测试和失效追因
常见问题 FAQ
HTOL 测试需要客户提供测试板吗？
通常需要确认测试板、程序和偏置条件，具体由方案确定。
TCT 和普通温度循环是否相同？
半导体 TCT 关注器件和封装可靠性，条件需按标准或客户规范确认。
功率循环测试需要提供哪些参数？
需提供器件规格、功率条件、结温或壳温目标、循环策略和失效判定。
可以只做部分可靠性项目吗？
可以按研发验证、筛选或客户要求选择项目。
样品数量如何确定？
由标准、分组、读点和重复性要求决定。
测试前后是否安排电性测试？
可按方案安排初始、中间和最终电性测试。
失效样品能否继续做失效分析？
可以在客户确认后衔接 X-Ray、C-SAM、开封、切片等分析。
相关检测服务
底部咨询表单
- 电话咨询：400 807 7009
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- 具体检测项目、标准及报告资质以实验室实际能力范围和工程师确认结果为准。
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